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所屬分類:[LED導(dǎo)熱硅膠片]

  • 產(chǎn)品標(biāo)題:led導(dǎo)熱硅膠墊
  • 產(chǎn)品簡介:HCL系列是高性能導(dǎo)熱材料,設(shè)計用于滿足LED燈飾(PCB板與鋁基板,鋁基板和外殼之間)降低工作溫度的導(dǎo)熱作用。HCL系列本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。連同其低熱阻及較高性價比的特點廣泛用于光電行業(yè)大功率LED燈飾、LED日光燈、射燈、路燈,是燈飾行業(yè)導(dǎo)熱散熱的最佳首選材料。
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led導(dǎo)熱硅膠墊特點優(yōu)勢:
●高可靠性
●可壓縮性強,柔軟兼有彈性
●高導(dǎo)熱率
●天然粘性,無需額外表面額粘合
●滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
●任意長度(可達1.5米)
 

led導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用方式:

●貼于鋁基板(PCB板)與燈飾散熱片之間。
●貼于鋁基板(PCB板)與燈飾外殼之間。
●貼于鋁基板(PCB板)與鋁基板之間
 

 led導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用行業(yè):

●LED應(yīng)用行業(yè)
●太陽能行業(yè)
●背光源模組
●LCD-TV/PDP 

 

 

東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應(yīng)和開發(fā)市場,提高生產(chǎn)效率及品質(zhì),從德國。日本.引進了先進的生產(chǎn)加工設(shè)備及生產(chǎn)技術(shù),具有開發(fā)--送樣--開生產(chǎn)模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)配套之物件:PC產(chǎn)業(yè).通訊產(chǎn)業(yè).光電產(chǎn)業(yè)及電子相關(guān)產(chǎn)業(yè), led導(dǎo)熱硅膠墊根據(jù)顧客來圖來樣定做生產(chǎn)。 

 

 

 

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導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)電膠 散熱硅膠片 模切加工 絕緣墊片  雙面膠貼

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HC系列導(dǎo)熱硅膠片
HC系列導(dǎo)熱硅膠片
HC導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出,以達到接觸充分,使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便,且不易脫落。
HCH-高導(dǎo)熱硅膠片
HCH-高導(dǎo)熱硅膠片
HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強的耐電壓力。 特點優(yōu)勢: ● 高可靠性 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應(yīng)用方式: ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充 典型應(yīng)用: ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設(shè)備 ● 高速硬盤驅(qū)動器 ● 汽車發(fā)動機控制模塊 ● 微處理器,記憶芯片和圖形處理器 ● 移動設(shè)備
HCH高導(dǎo)熱硅膠片
HCH高導(dǎo)熱硅膠片
HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強的耐電壓力。
高導(dǎo)熱硅膠品
高導(dǎo)熱硅膠品
用途: 筆記本電腦、通訊硬件設(shè)備、汽車發(fā)動機控制模塊

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