HC導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性，柔性，壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中把電子元件和散熱片之間的空氣完全排出，以達(dá)到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時(shí)具有一定的粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過(guò)程中更加方便，且不易脫落。應(yīng)用方式1.線路板和散熱片之間的填充。2.IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充。3.IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。易于模切加工生產(chǎn)。特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)有高可靠性。高可壓縮性，柔軟兼有彈性。高導(dǎo)熱性。天然粘性，無(wú)需表面粘合劑。滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。廣泛應(yīng)用于LED燈飾，開(kāi)關(guān)電源，通訊設(shè)備，LED電視，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，家用電器，PC服務(wù)器/工作站，光驅(qū)/COMBO，基放站等。